本发明摩擦发光的方法涉及摩擦发光领域,其目的是为了提供一种简单易行、利用金属与二氧化硅摩擦发光产生近红外光的摩擦发光方法。本发明摩擦发光的方法包括提供一种摩擦发光装置,所述摩擦发光装置包括容置腔和设置在所述容置腔内的摩擦组件,所述摩擦组件包括第一摩擦元件及第二摩擦元件,所述第一摩擦元件和第二摩擦元件相互接触设置,所述第一摩擦元件的材料包括二氧化硅,第二摩擦元件的材料包括金属,且二氧化硅与金属直接接触设置;对所述容置腔抽真空;将第二摩擦元件与第一摩擦元件摩擦,产生近红外光。 ......

  • 专利类型:

    发明专利

  • 申请/专利号:

    CN201710084031.3

  • 申请日期:

    2017-02-16

  • 专利申请人:

    清华大学

  • 分类号:

    F21K2/04 ; C09K11/68 ; C09K11/60 ; C09K11/67 ; C09K11/64

  • 发明/设计人:

    马丽然王奎芳温诗铸雒建斌

  • 权利要求: 1.一种摩擦发光的方法,其特征在于,所述方法包括:提供一种摩擦发光装置,所述摩擦发光装置包括容置腔和设置在所述容置腔内的摩擦组件,所述摩擦组件包括第一摩擦元件及第二摩擦元件,所述第一摩擦元件和第二摩擦元件相互接触设置,所述第一摩擦元件的材料包括二氧化硅,第二摩擦元件的材料包括金属,所述金属为能够与二氧化硅反应生成金属硅化物的金属,且二氧化硅与金属直接接触设置;对所述容置腔抽真空;将第二摩擦元件与第一摩擦元件摩擦,产生近红外光。2.根据权利要求1所述的摩擦发光的方法,其特征在于,所述金属为钼、铁、铬、铝或钛的一种。3.根据权利要求2所述的摩擦发光的方法,其特征在于,所述装置包括可分离的上盖和下壳体,所述上盖与所述下壳体形成所述容置腔;所述第二摩擦元件可替换地设置在所述容置腔内。4.根据权利要求3所述的摩擦发光的方法,其特征在于,所述装置还包括限位固定组件,所述限位固定组件与所述第二摩擦元件连接;在将第二摩擦元件与第一摩擦元件摩擦的步骤中,将上盖与下壳体分离,通过所述限位固定组件替换所述第二摩擦元件。5.根据权利要求4所述的摩擦发光的方法,其特征在于,限位固定组件包括用于承载所述第二摩擦元件的平台、设置于壳体内部的固定套筒和设置在固定套筒内的弹性件,所述弹性件用于支撑所述平台并保持第二摩擦元件与第一摩擦元件之间的作用力。6.根据权利要求3-5任一所述的摩擦发光的方法,其特征在于,所述装置还包括驱动施压组件,所述驱动施压组件包括固定在上盖上的压电陶瓷,所述压电陶瓷与第一摩擦元件连接;在将第二摩擦元件与第一摩擦元件摩擦的步骤中,将所述压电陶瓷通电,通过所述压电陶瓷驱动所述第一摩擦元件运动,与第二摩擦元件摩擦。7.根据权利要求1所述的摩擦发光的方法,其特征在于,所述第二摩擦元件与所述第一摩擦元件之间为线接触。8.根据权利要求1所述的摩擦发光的方法,其特征在于,在将第二摩擦元件与第一摩擦元件摩擦的步骤中,第二摩擦元件与第一摩擦元件摩擦的相对速度为5~20mm/s。9.根据权利要求1所述的摩擦发光的方法,其特征在于,在将第二摩擦元件与第一摩擦元件摩擦的步骤中,第一摩擦元件对第二摩擦元件施加的压力≤5N。

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。