润滑科技信息平台

专利摘要

本发明涉及一种铜基复合材料及其制备方法，属于铜基材料技术领域。本发明的铜基复合材料包括铜基体和分散在铜基体中的第一陶瓷颗粒、第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须；第一陶瓷颗粒为平均粒径＜100nm的氧化铝颗粒，占铜基复合材料的质量百分比为0.1～0.5％；第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须占铜基复合材料总的质量百分比不超过10％；第二陶瓷颗粒的平均粒径为1μm～50μm。本发明铜基复合材料的铜基体中，平均粒径＜1μm的第一陶瓷颗粒、微米级的第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须三种增强相相互耦合，利用第一陶瓷颗粒增强基体强度和硬度进而增强铜基体对第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须的把持力，最终在保证材料导电率的同时增强铜基复合材料的强度和耐磨性。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN202011217598.1
申请日期:
2020-11-04
专利申请人:
河南科技大学
分类号:
C22C9/00 ; C22C1/05 ; C22C1/10
发明/设计人:
国秀花，宋克兴，林焕然，杨豫博，周延军，李韶林，王旭，冯江，张祥峰
权利要求: 1.一种铜基复合材料，其特征在于：包括铜基体和分散在铜基体中的第一陶瓷颗粒、第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须；所述第一陶瓷颗粒为平均粒径＜100nm的氧化铝颗粒，占铜基复合材料的质量百分比为0.3～0.5％；所述第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须占铜基复合材料总的质量百分比不超过10％；所述第二陶瓷颗粒的平均粒径为1μm～50μm；所述陶瓷晶须的长度为5～15μm，长径比为10～50:1；所述第二陶瓷颗粒占铜基复合材料的质量百分比为0.8～2.4％，所述第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须的质量比为0.5～2:1。2.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于：所述第二陶瓷颗粒为碳化物陶瓷颗粒、氧化物陶瓷颗粒、硼化物陶瓷颗粒、复合陶瓷颗粒中的一种或任意组合；所述复合陶瓷颗粒由碳化物、氧化物、硼化物中任意两种及以上组成。3.根据权利要求2所述的铜基复合材料，其特征在于：所述第二陶瓷颗粒为WC颗粒。4.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于：所述陶瓷晶须为碳化物陶瓷晶须、氧化物陶瓷晶须、硼化物陶瓷晶须、复合陶瓷晶须中的一种或任意组合；所述复合陶瓷晶须由碳化物、氧化物、硼化物中任意两种及以上组成。5.根据权利要求4所述的铜基复合材料，其特征在于：所述陶瓷晶须为TiB晶须、SiC晶须中的一种或两种。6.一种如权利要求1～5中任意一项所述的铜基复合材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将由铜铝合金粉、Cu2O粉、第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须组成混合粉体压坯、烧结，然后采用还原气体进行还原，再进行压力加工。7.根据权利要求6所述的铜基复合材料的制备方法，其特征在于：所述铜铝合金粉的平均粒径为10μm～100μm。8.根据权利要求6或7所述的铜基复合材料的制备方法，其特征在于：所述压力加工为热挤压；所述热挤压的挤压比≥5:1。