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专利摘要

本发明涉及复合电镀领域，利用表面活性剂对二硫化钼进行表面改性，改善了二硫化钼纳米粒子在镀液中的分散稳定性。并以碳钢为基体制备了镍磷改性二硫化钼复合镀层。镀液成分由NiSO4·6H2O、C6H5Na3O7·2H2O、NaH2PO2、H3BO3、CuSO4、CHNaO3S、C7H4NNaO3S、C4H6O2、改性二硫化钼等组分组成。本发明提升了镀层中二硫化钼的分散性，提高了复合镀层的综合性能。该复合镀层中二硫化钼分散均匀，未发生明显的团聚现象，并且由于二硫化钼的阻隔作用及自润滑性能，使镀层的耐蚀性和减磨耐磨性能等方面均有所提高。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN202310891512.0
申请日期:
2023-07-20
专利申请人:
分类号:
C25D15/00 ; C25D3/56 ; C01G39/06 ; B82Y40/00
发明/设计人:
王帅，赵志浩，李春玲，孙霜青，胡松青
权利要求: 1.一种非晶态镍磷二硫化钼复合镀层的制备方法，其特征在于包括以下步骤；(一)通过离子改性的方法制备改性二硫化钼纳米颗粒，具体制备流程如下：(1)称取0.6g(NH4)2MoO4·4H2O和1.2gCH4N2S，溶解于70ml去离子水中，在180℃下反应24小时后得到二硫化钼；(2)称取2g二硫化钼粉末，溶解于200mLN-甲基吡咯烷酮中，超声剥离3小时；(3)离心、抽滤后得到剥离后的二硫化钼；(4)称取1g剥离后的二硫化钼溶于200mL去离子水中，加入2g表面活性剂，超声3小时；(5)将溶液在10000转下进行多次离心后，将产物干燥，得到改性二硫化钼；(二)电沉积镍磷二硫化钼复合镀层，具体制备流程如下：(1)用砂纸对待镀样品表面进行打磨，获得平整光滑的表面；(2)制备光亮剂，光亮剂的成分为：CuSO4(0.25g/L)、CHNaO3S(0.1g/L)、C7H4NNaO3S(1.1g/L)、C4H6O2(0.2g/L)；(3)配置电镀液，电镀液的成分为；NiSO4·6H2O(150-200g/L)、C6H5Na3O7·2H2O(80g/L)、NaH2PO2(10-20g/L)、H3BO3(80g/L)、光亮剂3-5ml/L、改性二硫化钼3-5g/L；(4)将待镀样品放入50％硫酸溶液中酸洗活化1分钟；(5)待镀样品放入镀液中，转速设置为200r/min；(6)电流密度20mA/cm2、温度80-85℃、pH4.5-5、施镀1小时，得到镍磷二硫化钼复合镀层。2.根据权利要求1中所述的非晶态镍磷二硫化钼复合镀层的制备方法，其特征在于：所述步骤(一)(4)中表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)。3.根据权利要求1中所述的非晶态镍磷二硫化钼复合镀层的制备方法，其特征在于：所述步骤(二)(2)中所述的光亮剂成分为CuSO4(0.25g/L)、CHNaO3S(0.1g/L)、C7H4NNaO3S(1.1g/L)、C4H6O2(0.2g/L)。4.根据权利要求1中所述的非晶态镍磷二硫化钼复合镀层的制备方法，其特征在于：所述步骤(二)(3)中所述镀液成分中光亮剂3-5ml/L、改性二硫化钼3-5g/L。