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专利摘要

本发明涉及一种金刚线多线切割单晶大尺寸硅片用切割液，该金刚线多线切割单晶大尺寸硅片用切割液包括：多活性位点超级分散剂10%~40%，润湿渗透剂5%~20%，润滑分散剂10%~25%，去离子水为余量。实施本发明实施例，具有如下有益效果：本发明使用的表面活性剂分散性能优越，润湿性能极佳，并且在硅片表面不易吸附，易于漂洗和清洗工序去除，可以有效提升切片良品率，极大地降低电池端制绒白斑率。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN202111584821.0
申请日期:
2021-12-23
专利申请人:
武汉宜田科技发展有限公司
分类号:
["C10M173/02","C10N30/06"]
发明/设计人:
请求不公布姓名
权利要求: 1.一种金刚线多线切割单晶大尺寸硅片用切割液，其特征在于，所述金刚线多线切割单晶大尺寸硅片用切割液包括以下组分：多活性位点超级分散剂10％～40％，润湿渗透剂5％～20％，润滑分散剂10％～25％，去离子水为余量；所述多活性位点超级分散剂为四羟乙基乙二胺为起始剂的聚氧乙烯聚氧丙烯基醚和四羟丙基乙二胺为起始剂的聚氧乙烯聚氧丙烯基醚的一种或多种；四羟乙基乙二胺为起始剂的聚氧乙烯聚氧丙烯基醚的化学通式如下：其中，4≤a≤20，3≤b≤15，且a、b均为整数；四羟丙基乙二胺为起始剂的聚氧乙烯聚氧丙烯基醚的化学通式如下：其中，4≤a≤20，3≤b≤15，且a、b均为整数；润湿渗透剂为Surfynol 61(美国赢创)。2.根据权利要求1所述的一种金刚线多线切割单晶大尺寸硅片用切割液，其特征在于，所述润滑分散剂为聚乙二醇和脂肪醇聚氧乙烯醚的一种或多种。3.根据权利要求2所述的一种金刚线多线切割单晶大尺寸硅片用切割液，其特征在于，所述聚乙二醇的分子量为6000-8000。4.根据权利要求2所述的一种金刚线多线切割单晶大尺寸硅片用切割液，其特征在于，所述脂肪醇聚氧乙烯醚的起始醇为C4-C8醇，环氧乙烷(EO)摩尔数为50、60、70、80、90、100。